【終了】 ご来場ありがとうございました

弊社は、12月13日(水)～15日(金)東京ビックサイトにて開催されます「SEMICON Japan 2017」に出展します。 本展は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス国際展示会です。

SiC・LiTaO₃・Ga₂O₃などの化合物基板を対象としたCMP研磨パッド・研磨スラリーをはじめ、各種基板において、高研磨レート、表面粗さ低減、ディフェクトフリーの表面品質を達成した弊社の技術についてもご紹介させていただく予定です。

今後もお客様の必要とされる「最適表面の創造（Advanced Surface Creation)」を実現する研磨ソリューションを提供することで、技術革新に貢献して参ります。

みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

 ■ SEMICON Japan 2017  ■
会期： 2017年12月13日(水) ～12月15日(金)
会場： 東京ビックサイト東3ホール
小間番号：3130
公式HP：http://www.semiconjapan.org/jp/
※事前にアポイントメントをお申込み頂くとスムーズなご案内が可能です。
お問い合わせフォームより、お申込み下さい。

●お問い合わせはこちらよりお願いします。
https://www.nittadupont.co.jp/contact/

【本件に関するお問い合わせ先】
ニッタ・ハース株式会社
戦略マーケティング部　事業開発グループ
TEL：0774-68-1043