CMPが半導体デバイスの製造工程に採用されてから、はや30年が経過しました。DuPont/ニッタ・デュポングループはその導入当初から研磨パッドメーカーとしてのポジションを確立し、お客様とともに成長してきました。
現在もパッドのリーディングカンパニーとしてはもちろんのこと、さらにスラリー、ドレッサーもラインナップに加え、研磨の総合サービスプロバイダーとして、広く社会に貢献していきます。
- 研磨パッドのデファクトスタンダードであるIC1000™、Suba™
- 先端デバイス工程までカバーしたDuPont社の豊富な製品ラインナップ
- パッド、スラリー、コンディショナーと主要研磨消耗資材全てをラインナップ
- ファンダメンタルスタディーによるメカニズムの理解
- お客様の製品ロードマップ・要求性能にマッチする先を見据えた開発
- トータルソリューション（パッド／スラリー／コンディショナー）
- クイックレスポンス
- ワールドクラステクニカルサポート
- お客様のプロセスを理解した研磨のエキスパートチーム
- グローバルサプライチェーン
- あらゆる研磨のニーズに対応
- 30年以上にわたる量産実績
- 高品質、安定生産を可能にする高い生産技術力、蓄積されたノウハウ
- システマティックイシューリゾリューション
- 改善は無限スピリッツ
- 徹底したコスト意識
