当社は研磨関連資材のリーディング企業として、高品質の製品を提供することにより、お客様の多様なニーズに応えて参りました。その範囲は、半導体デバイスやシリコンウェーハ等の製造に欠かせないCMP工程向けのパッド、スラリー、及びその関連材料分野に及びます。
今後も、お客様の必要とされる最適表面を創造する研磨ソリューションを通じて、お客様での技術革新を実現することで、デジタル社会の発展に貢献して参ります。