IC1000™シリーズ
化学的機械研磨（CMP）用パッドの業界標準である『IC1000™シリーズ』は、今日では、さまざまなCMPアプリケーションに使用。配合は一貫していますが、製品の品質と一貫性は20年以上にわたり継続的に向上させています。
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工程
Cuバルク ・ タングステン ・ STI ・ 酸化膜 ・ Buff ・ ポリシリコン
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機能
段差解消性 ・ 高研磨レート
研磨パッドの、
リーディングカンパニーとして。
リーディングカンパニーとして。
発泡ポリウレタンパッド・不織布パッド・スェードパッドをラインナップし、半導体デバイス用・シリコンウェーハ用・化合物ウェーハ用・ガラス基板用など、さまざまなアプリケーションに対して幅広く対応。
特に、特殊な発泡技術とシリコンウェーハで培ってきた技術の融合により、最高峰の研磨性能を発揮するとともに、CMP工程が半導体デバイス製造に導入され始めた1980年当初から、研磨パッドのリーディングカンパニーとして、数多くの実績と知見を蓄積しています。
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工程
機能（課題）
VisionPad™シリーズ
化学的機械研磨（CMP）用に設計されたプラットフォームであり、複数の用途や先進的なノードに対応している、『VisionPad™シリーズ』。最適化された空孔のサイズと、孔隙率を含む独自のポリマー化学で構成されていることにより、プロセス要件に応じたさまざまな研磨特性オプションを提供しています。
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工程
Cuバルク ・ タングステン ・ STI ・ 酸化膜 ・ Buff ・ ポリシリコン
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機能
ウェーハ欠陥低減 ・ 段差解消性 ・ 高研磨レート
Ikonic™シリーズ
化学的機械研磨（CMP）用の画期的なパッドプラットフォームであり、複数の用途や先進的なノードに対応している『Ikonic™シリーズ』。最新CMP研磨パッド技術は、さまざまなパッド硬度と異なる孔隙率を組み合わせ、調整が容易なパッド表面を備えることで、ウェーハの欠陥を減らし、研磨効率や平坦性、お客様でのプロセスコストを改善するように設計されています。
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工程
Cuバルク ・ タングステン ・ STI ・ 酸化膜 ・ Buff ・ ポリシリコン ・ STI/セリア ・ Cuバリア
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機能
ウェーハ欠陥低減 ・ 低エロージョン ・ 段差解消性 ・ 高研磨レート
EXTERION™シリーズ
MH™シリーズの次世代品として位置づけられている、『EXTERION™シリーズ』。最先端ウェーハ製造工程など、さまざまなアプリケーションにおいて品質向上に貢献しています。
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工程
一次研磨
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機能
ウェーハ欠陥低減 ・ ウェーハ端部平坦性 ・ 高研磨レート
MH™シリーズ
優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタンパッドで、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨用である『MH™シリーズ』。200mmや300mmウェーハにおける、高平坦化研磨に対応しています。
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工程
一次研磨
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機能
コスト低減
Suba™シリーズ（シリコンウェーハー）
不織布ベースの研磨パッドで、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・Final研磨用の『Suba™シリーズ』。高研磨レート・高平坦性・低欠陥性といった特長があり、GaAs・InP・LiTaO3・LiNbO3など、さまざまなウェーハにも対応しています。
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工程
エッジ研磨工程 ・ 一次研磨
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機能
ウェーハ端部平坦性 ・ ウェーハ端部形状追従性 ・ 高研磨レート
Suba™シリーズ（シリコンウェーハー / その他）
不織布ベースの研磨パッドで、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・Final研磨用の『Suba™シリーズ』。高研磨レート・高平坦性・低欠陥性といった特長があり、GaAs・InP・LiTaO3・LiNbO3など、さまざまなウェーハにも対応しています。
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工程
仕上げ研磨 ・ 二次研磨 ・ 一次研磨
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機能
ウェーハ欠陥低減 ・ ウェーハ端部平坦性
Suba™シリーズ
不織布ベースの研磨パッドで、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・Final研磨用の『Suba™シリーズ』。高研磨レート・高平坦性・低欠陥性といった特長があり、GaAs・InP・LiTaO3・LiNbO3など、さまざまなウェーハにも対応しています。
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工程
エッジ研磨工程 ・ 仕上げ研磨 ・ 二次研磨 ・ 一次研磨
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機能
ウェーハ欠陥低減 ・ ウェーハ端部平坦性 ・ ウェーハ端部形状追従性 ・ 高研磨レート
Supreme™シリーズ
業界標準のソフトパッドである、『Supreme™シリーズ』。化学的機械研磨（CMP）のCuバリアや、バフ研磨用に使用されています。
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工程
Buff ・ 仕上げ研磨
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機能
コスト低減 ・ バッチ間安定性 ・ 高研磨レート
Optivision™シリーズ
デュポンおよびニッタ・デュポンにおける化学的機械研磨（CMP）用の第二世代ソフトパッドである、『Optivision™シリーズ』。Supreme™シリーズの性能を向上させ、所有コストの改善を目的として設計されています。
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工程
Buff ・ Cuバリア
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機能
ウェーハ欠陥低減 ・ コスト低減 ・ 高研磨レート
Supreme™, MH™, EXTERION™, ILD™, Nanopure™ and Machplaner™ are trademarks of NITTA DuPont Incorporated.
IC1000™ is a trademark or service mark of NITTA DuPont Incorporated or affiliates of DuPont de Nemours, Inc.
Suba™, VisionPad™, Ikonic™, Optivision™, Acuplane™, Optiplane™ and Novaplane™ are trademarks, service marks or registered trademarks of affiliates of DuPont de Nemours, Inc.
DiaGrid ® and Pyradia ® are registered trademarks of KINIK Company.
