ポリッシングマテリアルである、パッド・スラリー・ドレッサーを総合的に有するニッタ・デュポンであるからこそ、あらゆるアプリケーションに対応したトータルソリューションを提供します。
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長年の研究開発に対応してきた研磨実績により、あらゆる分野の知識と技能を有するスタッフが在籍しています。
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最新の技術動向に適応した研磨設備や計測設備を継続的に導入することで、ラインナップの充実を図っています。
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お客様のご要望にお応えするため、お立会いのもと、アプリケーションエンジニアによる研磨デモンストレーションを行います。
クラス1000、100、10のクリーンルームを有しており、シリコンウェーハ、半導体デバイスウェーハ、化合物ウェーハなど、各用途に応じた研磨、洗浄、測定までの評価を一貫して行うことが可能です。
ウェーハ研磨装置と計測装置
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シリコンウェーハ研磨装置
両面研磨装置（スピードファム社製DSMシリーズ）、片面研磨装置（岡本工作機械社製SPP、PNXシリーズ）など -
半導体デバイスウェーハ研磨装置
枚葉式研磨装置（荏原製作所社製EPO、FREXシリーズ）など -
ウェーハ計測装置
欠陥検査装置（レーザーテック社製MAGICS、日立ハイテクノロジーズ社製LSシリーズ）など
膜厚測定器（SCREEN社製VMシリーズ）など
お客様立会いのもとで研磨評価を行い、その場で結果をレビューしながら、技術者同士がディスカッションを行うことで双方の理解が深まり、次のアクションも早まります。このアプリケーションエンジニアリングサポートも、我々からお客様へお届けできるバリューのひとつとして考えています。
