2014.03.24株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社から2014年『パートナーシップ賞』を受賞
ニッタ・ハース(以下、弊社)は株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社四日市工場(以下、東芝様)から2014年『パートナーシップ賞』を受賞しました。
弊社は東芝様のご指導のもと、パッド生産プロセス、パッド検査プロセスの簡素化を実現し、IC1000™研磨パッドの生産性改善を達成しました。この改善が東芝様のCOO (コスト・オブ・オーナーシップ)低減にも寄与したことが認められ、今回の受賞となりました。
ニッタ・ハース社長の木下正治(※現特別顧問)は、「お客様のビジネスを支援する弊社の不断の努力を認知するこの受賞を光栄に思います。これは弊社とお客様間の緊密な協力関係の成果を反映したものです。」と述べています。
ニッタ・ハースはさらなる微細化や低消費電力化が進む半導体業界およびその関連業界を研磨の先端技術でサポートしています。半導体、シリコンウェーハおよびサファイア基板の研磨用途向けにハードパッド、ソフトパッドからユニークなスラリーまで幅広い製品群を提供しています。