半導体デバイス（メモリー、CPUなど）が出来上がるまでには、数百にもおよぶプロセスステップが存在します。
その各主要工程でCMPプロセスが必要不可欠となっており、先端デバイスになればなるほど、縦方向への集積度が増し、CMPによる平坦化技術の必要性は年々高くなってきています。
さらに、最近ではウェーハを薄化するためのグラインディング工程後にも研磨が採用されるようになってきており、組み立て・検査工程側でもCMPが広がりつつあります。

回路設計

シリコンウェーハ

パターン設計

酸化膜形成

フォトマスク作成

パターン形成

フォトレジスト塗布

レジスト剥離・洗浄

露光

現象・エッチング

素子分離形成（STI）

ゲート電極形成

コンタクト形成

配線層形成

後工程

完成

CMPプロセス

ニッタ・デュポンではCMPプロセスに必要な三種の神器、「パッド」、「スラリー」、「コンディショナー」全てを取り扱っています。当社だからこそ可能なトータルソリューションをお届けします。