半導体デバイスの基板材料となるシリコンウェーハの研磨において、重要な要素である研磨レートを向上させる為に、原材料である樹脂ごとに得られる研磨特性を検証し、そのメカニズムについて考察をまとめています。ぜひご覧下さい。
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ニッタ･ハース㈱は、シリコンウェーハの研磨における最適表面創出を目指し、今後も技術革新を続けてまいります。

※製品紹介(シリコンウェーハ用)
https://www.nittadupont.co.jp/products/silicon-wafer/