霓达杜邦株式会社由工业皮带领域的领头企业霓达株式会社，与美国半导体器件抛光垫顶级制造商Rodel Nitta.（现杜邦集团）于1983年合资成立。
我们的使命是面向日本国内乃至整个亚洲市场提供硅晶片超精密抛光系统——这一电子产业的核心关键设备。作为一家企业，我们从诞生之初起便注定兼具最尖端的技术与国际化基因。
因此，在必须以分秒必争的速度应对时代剧变的当下时代，我们始终努力提供精准快速的应对并积累核心技术，作为信息化社会的重要技术支撑，不断提升作为高科技企业的行业公信力。
1992年，我们成功推出采用CMP技术（Chemical Mechanical Polishing——化学机械抛光）的抛光系统，为半导体器件制造工艺带来革命性突破，并由此奠定了我们在行业中的领先地位。此外，为布局下一代的技术研发，我们于2005年在京都府京田边市建设了技术研发中心及京都工厂。为了实现抛光技术的极致精度，我们的追求将永不止步。