CMP[Chemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)]の工程が、半導体デバイス製造に導入され始めた1980年当初から、現在に至るまで、研磨パッドのリーディングカンパニーとして、最先端技術の発展に貢献。
                そして、世界トップシェアを誇る超精密平面用の研磨パッドとともに、研磨スラリー・ワーク保持材・コンディショナーなども取り揃え、研磨用消耗資材におけるトータルソリューションを提供しながら、時代に合わせて進化を遂げることで、これからも社会に貢献していきます。
              

CMP 用の研磨パッドにおける世界トップの量産実績と、40 年以上にわたり培ってきた知見・ノウハウの蓄積が、よりハイクオリティな最先端技術へと昇華。さらに、時代のニーズに先んじて研究開発を積み重ねることで、高度な生産技術力を誇るリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。

研磨プロセス・研磨メカニズムを理解・熟知したエキスパートチームが、お客様からのあらゆる研磨ニーズに対応し、ワールドクラスのテクニカルサポートを実現。お客様の製品ロードマップ・要求性能にマッチする、先を見据えた研磨トータルソリューションを開発・提案しています。

研磨トータルソリューションの製品・技術はもちろん、お客様への手厚い支援やトータルサービス、製造・販売・提案における社員ひとりひとりの真摯さ・丁寧さなど、すべてにおいて品質を追求。細部にまでハイクオリティを担保することで、これからも社会の発展に貢献していきます。