一般室作業エリアに加え、クラス1000・100・10のクリーンルームを有しており、シリコンウェーハ・半導体デバイスウェーハ・化合物ウェーハなど、さまざまな用途に応じた研磨・洗浄・測定までの評価を一貫して行うことが可能です。
最先端の設備導入
お客様が実際に使われている最新の研磨設備・計測設備を導入することで、お客様と同じ環境での研磨試験を実現。最新のトレンドにも対応した、製品開発・製品提案にも役立てられています。洗浄設備の充実とさらなる技術向上を目指しています。
シリコンウェーハ
研磨装置
両面研磨装置(スピードファム社製DSMシリーズ)/ 片面研磨装置(岡本工作機械社製PNXシリーズ)など
半導体研磨装置
枚葉式研磨装置(荏原製作所社製FREXシリーズ)など
ウェーハ計測装置
膜厚測定器(SCREEN社製VMシリーズ)など
3次元白色光干渉型顕微鏡(Bruker社製 Contourシリーズ)
AFM、欠陥検査装置、光学顕微鏡など
アプリケーションエンジニアリングサポート
ニッタ・デュポンの「アプリケーションエンジニアリングサポート」は、お客様が立ち会いのもとで研磨評価を実施。その場で結果をレビューしながら、技術者同士がディスカッションを行うことで、双方の理解を深めながら次のアクションも迅速になる、顧客ファーストに基づく価値のひとつとして考えています。
アプリケーションエンジニアと研磨装置、測定機器の特性を熟知したオペレーションメンバーが在籍しています。
研磨試験の実証・検証
CMP[Chemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)]のアプリケーションエンジニアや、研磨パッド・研磨スラリーの技術開発メンバーが、製品開発・製品提案を行うにあたりクリーンルームにて研磨試験を実施。長年の研究開発で培ってきた研磨実績や、それぞれの専門分野での知見・技能を駆使して、さまざまな条件で試験を繰り返しながら、販売・提案できる製品を開発していきます。