ニッタ・デュポン株式会社

発泡ポリウレタンパッド・不織布パッド・スェードパッドをラインナップし、半導体デバイス用・シリコンウェーハ用・化合物ウェーハ用・ガラス基板用など、さまざまなアプリケーションに対して幅広く対応。
特に、特殊な発泡技術とシリコンウェーハで培ってきた技術の融合により、最高峰の研磨性能を発揮するとともに、CMP工程が半導体デバイス製造に導入され始めた1980年当初から、研磨パッドのリーディングカンパニーとして、数多くの実績と知見を蓄積しています。

シリコンウェーハの一次研磨用・二次研磨用・仕上げ研磨用・エッジ研磨用や、化合物ウェーハとしてサファイア研磨用・タンタル酸リチウム／ニオブ酸リチウム研磨用、ガラス基板用に加え、酸化膜用・タングステン用・Cuバリア用などの研磨スラリーも幅広く取り揃え、さまざまなアプリケーションに対応。
世界トップシェアの研磨パッドとの相乗効果により、平面性・均一性を極めた最適表面の創出を実現しています。

ニッタ・デュポンでは、研磨パッド・研磨スラリーとともに、ワーク保持材・コンディショナーなどの研磨用消耗資材も取り揃えることで、超精密平面用の研磨トータルソリューションを提供。
ワーク保持材「テンプレート・アッセンブリー」は、シリコンウェーハなどをワックスレスで研磨ヘッドに保持でき、コンディショナー「DiaGrid® シリーズ」は、特に硬質発泡ポリウレタンパッドのコンディショニングにおいて優れた性能を発揮します。