化合物ウェーハ用

化合物半導体はシリコンよりも電子の移動速度が速く、高速信号処理や低電圧などの優れた特性を備えており、重要な技術として日常生活に広く使われるまでに成長しました。高平坦性、低欠陥性、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現するための製品をラインナップしております。

Suba™は不織布ベースのパッドで、化合物研磨において高研磨レート、高平坦性、低欠陥性に寄与します。GaAs、InP、LiTaO3、LiNbO3など様々なアプリケーションに対応しております。

MH™パッドは優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタンパッドで、高平坦性、ロングライフを実現します。EXTERION™パッドは、MH™パッドの次世代品として位置づけられ、最先端ウェーハ製造工程など様々なアプリケーションでの品質向上に寄与します。

Supreme™シリーズは、ポリウレタン発泡層を有する二層構造パッドです。サファイアやSiC基板などの化合物研磨にご使用できます。平坦性を維持しつつ、高い平滑性、低欠陥性などの優れた研磨特性を実現します。

Machplaner™ MSシリーズはサファイアなど化合物研磨、またはLiTaO3やLiNbO3基板などの酸化物研磨において、砥粒の最適な配合により高研磨レートや高表面品質を実現します。